西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE系列以其高速、高精度和高靈活性聞名于世。其中，“泛用機(jī)”是生產(chǎn)線的中堅(jiān)力量，負(fù)責(zé)貼裝從中小型元件（如QFP、SOP、連接器）到大型異形元件（如屏蔽罩、插座）等各種不適合在高速機(jī)上貼裝的元器件。

一、西門(mén)子貼片機(jī)X 系列：經(jīng)典之作

X系列是西門(mén)子泛用機(jī)領(lǐng)域的基石，以其卓越的精度和可靠性著稱(chēng)。

（1）西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE X1

定位： 基礎(chǔ)型泛用貼片機(jī)。它是入門(mén)級(jí)的泛用解決方案，性?xún)r(jià)比高。

特點(diǎn)：

通常配備1個(gè)懸臂，每個(gè)懸臂帶一個(gè)貼裝頭。

貼裝頭主要使用高精度的機(jī)械對(duì)中相機(jī)，確保元件貼裝質(zhì)量。

結(jié)構(gòu)相對(duì)緊湊，適合中小型生產(chǎn)線，作為高速機(jī)后的補(bǔ)充或用于小批量多品種生產(chǎn)。

主要應(yīng)用： QFP、PLCC、SOP、連接器、BGA（需相應(yīng)配置）等。


（2）西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE X3

定位： X系列中的主力泛用機(jī)型，性能和靈活性非常均衡。

特點(diǎn)：

采用雙懸臂（Twin-arm）設(shè)計(jì)，每個(gè)懸臂獨(dú)立運(yùn)動(dòng)，效率更高。

可配置多種貼裝頭，例如專(zhuān)注于小元件的MultiStar頭或用于大元件的機(jī)械頭，靈活性極強(qiáng)。

是當(dāng)年非常多大型電子制造企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)配置，被譽(yù)為“泛用機(jī)之王”。

主要應(yīng)用： 從0402元件到大型IC、異形元件，覆蓋范圍極廣。


（3）西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE X4

定位： X系列中的高性能泛用機(jī)，在X3的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升了速度和產(chǎn)能。

特點(diǎn)：

同樣采用雙懸臂設(shè)計(jì)，但結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，運(yùn)動(dòng)速度更快。

貼裝頭的拾取和貼裝周期更短。

可以看作是X3的“提速版”，在需要更高泛用貼裝產(chǎn)能的生產(chǎn)線上表現(xiàn)優(yōu)異。

主要應(yīng)用： 與X3類(lèi)似，但更適合元件種類(lèi)多、訂單量大的情況。


二、D 系列：創(chuàng)新與效率

D系列引入了模塊化設(shè)計(jì)理念，為生產(chǎn)線配置帶來(lái)了更大的靈活性。

（1）西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE D1

定位： 緊湊型模塊化貼片機(jī)。它不僅是泛用機(jī)，更是一個(gè)可擴(kuò)展的貼裝平臺(tái)的核心。

特點(diǎn)：

采用獨(dú)特的“直線電機(jī)”驅(qū)動(dòng)，速度非常快，模糊了高速機(jī)和泛用機(jī)的界限。

每個(gè)D1模塊都是一個(gè)獨(dú)立的貼裝單元，可以配置不同的貼裝頭（如高速頭或泛用頭）。

多個(gè)D1模塊可以并排連接，與一臺(tái)或多臺(tái)D3/D4組合，形成一條高度靈活的生產(chǎn)線。

主要應(yīng)用： 當(dāng)配置泛用頭時(shí)，可處理中小型IC和被動(dòng)元件；配置高速頭時(shí)，可貼裝chip元件。


（2）西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE D3

定位： 模塊化平臺(tái)中的核心泛用機(jī)。

特點(diǎn)：

專(zhuān)門(mén)為貼裝大型、復(fù)雜和異形元件而設(shè)計(jì)。

擁有巨大的貼裝區(qū)域和強(qiáng)大的承重能力。

可以配備多個(gè)高精度貼裝頭，并集成3D激光測(cè)量、壓力感應(yīng)貼裝等高級(jí)功能。

通常與D1/D4等高速模塊搭配，組成“閃電線”，實(shí)現(xiàn)極高的整體生產(chǎn)效率。

主要應(yīng)用： 大型BGA、QFN、連接器、屏蔽罩、變壓器、散熱片等所有重型或異形元件。


對(duì)于預(yù)算有限、追求穩(wěn)定性的傳統(tǒng)生產(chǎn)，D系列仍然是非?？煽康倪x擇。

對(duì)于從事汽車(chē)電子、航空航天、先進(jìn)封裝等對(duì)精度和工藝控制有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域，X3/X4系列是最先進(jìn)和最適合的選擇。