smt生產(chǎn)線車間是電子產(chǎn)品制造的核心工藝，車間設(shè)備圍繞 “焊膏印刷 - 元器件貼裝 - 回流焊接 - 質(zhì)量檢測 - 物料轉(zhuǎn)運(yùn)” 五大核心環(huán)節(jié)構(gòu)建。其中 DEK 錫膏印刷機(jī)、西門子貼片機(jī)、Heller 回流焊爐、奔創(chuàng)檢測設(shè)備與 AGV 轉(zhuǎn)運(yùn)設(shè)備，共同構(gòu)成高效生產(chǎn)體系，以下逐一解析。

一、焊膏印刷：DEK 錫膏印刷機(jī)的 “精準(zhǔn)打底”

焊膏印刷是 SMT 生產(chǎn)的起點(diǎn)，需將焊膏均勻涂覆在 PCB 焊盤上，DEK（英國 DEK Technology）作為行業(yè)知名品牌，其印刷機(jī)以高精度、高穩(wěn)定性著稱。DEK 印刷機(jī)采用 “鋼網(wǎng) - 刮刀 - 視覺定位” 協(xié)同設(shè)計(jì)，配備高分辨率 CCD 視覺系統(tǒng)，可捕捉 PCB 與鋼網(wǎng)基準(zhǔn)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) ±10μm 級(jí)對齊，避免焊膏偏移。

設(shè)備支持多種刮刀類型（金屬、橡膠），可根據(jù)焊膏特性（如無鉛焊膏、高溫焊膏）調(diào)整刮刀壓力（0.1-0.5MPa）與速度（20-80mm/s），確保焊膏填充鋼網(wǎng)開孔均勻。部分機(jī)型還內(nèi)置焊膏厚度檢測模塊，實(shí)時(shí)測量焊膏厚度（精度 ±1μm），自動(dòng)反饋調(diào)節(jié)參數(shù)，減少少印、連錫等缺陷，適配手機(jī)主板、航空航天、汽車電子 PCB 等高密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。


二、元器件貼裝：西門子貼片機(jī)的 “精密組裝”

元器件貼裝是 SMT 核心環(huán)節(jié)，西門子（Siemens）貼片機(jī)憑借高效與精準(zhǔn)成為行業(yè)標(biāo)桿。其 X 系列機(jī)型采用 “多貼裝頭 + 飛達(dá)” 模塊化設(shè)計(jì)，可搭載 4 個(gè)貼裝頭，支持 01005 規(guī)格（0.4mm×0.2mm）至 50mm×50mm 大型芯片的混合貼裝，理論速度達(dá) 12 萬點(diǎn) / 小時(shí)。

設(shè)備配備 AI 視覺識(shí)別系統(tǒng)，能自動(dòng)識(shí)別元器件極性、引腳間距（最小 0.2mm），貼裝精度達(dá) ±3μm，避免錯(cuò)貼、虛貼。同時(shí)支持 15 分鐘快速換線，通過工業(yè) 4.0 接口與 MES 系統(tǒng)互聯(lián)，實(shí)時(shí)上傳貼裝良率數(shù)據(jù)，適配消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等柔性生產(chǎn)場景。


三、回流焊接：Heller 回流焊爐的 “溫控核心”

回流焊接需通過精準(zhǔn)控溫實(shí)現(xiàn)焊膏固化，美國 Heller 回流焊爐以溫控穩(wěn)定性見長。其 19XX 系列機(jī)型設(shè) 8-13 個(gè)獨(dú)立加熱區(qū)，控溫精度 ±1℃，溫度范圍覆蓋室溫至 350℃，可匹配無鉛焊膏（SAC305）的典型曲線 —— 預(yù)熱區(qū) 60-120℃、恒溫區(qū) 150-180℃、回流區(qū) 230-250℃，避免元件因溫差損壞。

設(shè)備內(nèi)置高轉(zhuǎn)速熱風(fēng)電機(jī)，熱風(fēng)風(fēng)速 1.5-2m/s，確保 PCB 表面溫度均勻性≤±2℃，減少虛焊。同時(shí)采用余熱回收與排煙設(shè)計(jì)（排煙量 1000m3/h），能耗比傳統(tǒng)設(shè)備低 15%-20%，適配汽車電子、LED 照明等產(chǎn)品。


四、質(zhì)量檢測：奔創(chuàng)設(shè)備的 “缺陷把關(guān)”

SMT 生產(chǎn)需全程檢測，奔創(chuàng)（Penetron）的 SPI（焊膏檢測機(jī)）與 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)）是關(guān)鍵工具。奔創(chuàng) SPI 采用莫爾條紋光學(xué)鏡頭掃描技術(shù)，測量精度≤±1μm，可檢測焊膏少印、連錫，速度達(dá) 600mm/s，支持拼板同步檢測并生成缺陷報(bào)告。

AOI 設(shè)備支持貼裝后與焊接后雙工位檢測，通過深度學(xué)習(xí)算法識(shí)別元件缺件、反貼、焊盤虛焊，誤判率≤0.1%，尤其擅長 01005 元件檢測。設(shè)備檢測幅面覆蓋 50mm×50mm 至 500mm×500mm，換線時(shí)快速調(diào)用程序，適合中小型工廠質(zhì)量管控。


五、物料轉(zhuǎn)運(yùn)：AGV 的 “自動(dòng)化流轉(zhuǎn)”

AGV（自動(dòng)導(dǎo)引車）實(shí)現(xiàn) SMT 車間無人化轉(zhuǎn)運(yùn)，采用激光或 SLAM 導(dǎo)航，定位精度 ±5mm，可在設(shè)備密集環(huán)境自主避障。AGV 搭載定制托盤轉(zhuǎn)運(yùn) PCB，完成 “印刷機(jī) - 貼片機(jī) - 回流焊爐” 全流程流轉(zhuǎn)；也可轉(zhuǎn)運(yùn)元器件與成品，多臺(tái) AGV 通過調(diào)度系統(tǒng)協(xié)同工作，低電時(shí)自主充電（1 小時(shí)充滿，續(xù)航 8 小時(shí)）。在大批量生產(chǎn)中，AGV 減少 50% 人工搬運(yùn)量，降低 PCB 劃傷風(fēng)險(xiǎn)，提升流轉(zhuǎn)效率。


這五類設(shè)備通過 “流程串聯(lián) + 數(shù)據(jù)互聯(lián)” 形成閉環(huán)：PCB 經(jīng) DEK 印刷、奔創(chuàng) SPI 檢測、西門子貼裝、奔創(chuàng) AOI 檢測、Heller 焊接后，由 AGV 轉(zhuǎn)運(yùn)各環(huán)節(jié)，設(shè)備數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳 MES 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的電子產(chǎn)品制造。